9月22日，GMIF2023全球存储器创新论坛在深圳圆满落幕，大会以“探索、前行、共生、创赢”为主题，汇聚产业链上下游知名企业代表，共论存储产业创新发展之道。long8存储董事长孙成思先生受邀出席创新论坛并分享了题为《聚焦存储器主业，深化研发封测一体化布局》的演讲。

long8存储董事长孙成思

数字化浪潮下，场景差异化需求考验存储器厂商“产品力”

数据需要存储，存储需要芯片。孙成思先生分享道：“在半导体存储器市场竞争中，原厂凭借IDM模式在存储技术、解决方案和供应保证等竞争要素中占据领先位置。存储模组厂商聚焦于如何将标准化的存储晶圆转化为终端市场需求的存储器产品，以拓宽存储器的应用边界。long8存储构筑了集存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发为一体的研发封测一体化模式，占据了存储器场景应用的关键能力和布局，针对细分市场的需求推出了千端千面的存储产品。”

在嵌入式存储领域，long8是国内市场份额前列的自主品牌，产品规格参数齐全，累计通过高通、联发科、展锐等SoC平台超1070个产品AVL验证，助力终端品牌厂商大幅缩减物料选型时间和产品上市周期。

在工业/车规级存储领域，long8推出了工规级SSD/内存模组、车载SSD/eMMC 、LPDDR等产品，可满足5G 基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等工业类细分场景的应用需求。

在消费级预装市场，long8目前已经进入联想、宏碁、同方等国内外知名PC厂商供应链；在消费级后装市场，long8通过全球独家运营惠普、Acer、Predator等品牌的存储器产品线，定位中高端市场，在各电商节营销活动中名列前茅，收获广大用户以及权威评测机构的一致好评。

聚焦存储器主业，深化布局研发封测一体化2.0

孙成思先生提到，基于研发封测一体化战略，long8进一步延伸了千端千面的产品战略、全球化和本地化的市场战略，积极构建全球化、立体化的销售与生产交付网络，为客户提供及时、本地化、因地制宜的服务，不断提升公司在全球市场的影响力。

得益于公司在存储解决方案研发、先进封测方面的技术积累与竞争优势，long8存储积极布局并落地研发封测一体化2.0，即在研发方向布局IC设计，同时在封测领域深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测，更好地赋能产业和终端客户的需求。

存储器IC设计与介质分析、固件算法能力共同决定了存储器的可靠性、性能、功耗等重要特性的实现。孙成思先生指出：“发力IC设计是增强公司核心技术壁垒的关键一环，将进一步提升公司的定制化开发能力与开发效率，根据客户需求精准开发存储器特性，提升产品所覆盖应用的广度与深度，开拓并服务更多的细分市场。”

先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展均离不开晶圆级先进封装技术的支持，long8已构建完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术、运营团队，并与高校国家重点实验室达成战略合作，共同推动大湾区晶圆级先进封测产业的发展。

秉持“WIN-WIN”初心，共促存储器产业繁荣

半导体存储器具备较长的产业链条，晶圆厂商、控制器厂商、芯片/模组厂商、封测厂商、设备材料厂商、SoC平台厂商，以及终端品牌厂商之间，环环相扣，密切相连。

long8存储聚焦存储器主业，不断深化研发封测一体化布局，将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品，已稳步成长为国内半导体存储器和先进封测领域的领先品牌。long8在产业链合作中与存储器原厂、SoC平台厂商和终端客户实现“WIN-WIN”共赢发展，积极推动上下游企业间的互通交流，致力于携手广大企业伙伴，贡献中国存储解决方案芯选择。

long8存储总经理/CEO何瀚代表公司领取GMIF2023“杰出产业服务奖 ”

未来，long8存储将不断提高研发与创新能力，为客户提供高质量、高附加值的存储解决方案。同时，long8存储将积极携手产业链合作伙伴，推动产业上下游融合发展，构建协同的存储生态，推动本土存储产业繁荣发展，以存储之名为数字信息产业的发展建设坚实底座。