根据 Yole 的数据，预计2027年存储芯片市场规模将达2630亿美元，2021~2027年CAGR达8%，超越同期全球半导体市场的复合增速。长期来看，物联网 (IoT)、智能汽车、工业机器人、AI 算力提升带动存储需求以及 ChatGPT 等智能化应用将持续推动存储芯片市场的边际成长。

在半导体存储器市场竞争中，原厂凭借IDM模式从而在存储技术、解决方案和供应保证等竞争要素中占据领先位置。 存储芯片/模组厂商通过强化存储介质研究、固件算法开发、产品软硬件开发、存储器先进封测等产业链中后端环节，将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品 ，以拓宽存储器应用边界。

作为存储器研发封测一体化布局的代表、国家级专精特新小巨人和科创板上市企业的long8存储，如何把握数字化浪潮、满足日益繁杂的数据存储场景？又如何在激烈的市场竞争中脱颖而出？敬请期待 9月22日GMIF2023 创新论坛上， long8存储董事长孙成思先生“聚焦存储器主业，深化研发封测一体化的布局”的主题演讲 ，long8存储将在现场为您揭晓答案！

嘉宾介绍

孙成思 ，深圳long8存储科技股份有限公司董事长、深圳市政协委员。孙成思先生从事半导体领域十余年，带领long8存储逐步成长为国内半导体存储器和封测制造领域的领先品牌， 公司是国家级专精特新小巨人企业，并于 2022年成功在科创板上市 。在 半导体存储器 领域，long8是国内率先 进入全球top级品牌供应链 的存储器厂商，并通过运营品牌HP、Acer、Predator等为全球消费者提供品质优异的存储产品。在 先进存储器封测制造 方面，long8的多层叠Die 、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺，以及产品良率等 核心封测能力均达到业内一流、国际领先的水平 。